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| ◎采用两次基板进给方式,最大可应用于 800mm*360mm的大尺寸基板贴装作业， 因而可以较低成本实现在高速成长中的 笔记本电脑LCD显示器背照灯及灯饰等 行业的LED芯片贴装加工 ◎级别最高的生产率 贴装速度0.187秒/芯片 ◎虽体积小重轻,但可实现较高生产率 ◎适用于从0603芯片到～33.5元件的贴装,仅 ◎不但可识别方形,PLCC式,顶部发光式LED,还可 ◎操作界面采用不受语言限制的完全图解形方
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| 机种名称 | 高速贴片机JX-100LED |
| 基板尺寸 | Min. 50*50 ～Max. 800*360mm |
| 基板位置定位方式 | 只对应外形基准方式 |
| 元件高度 | 12.0mm |
| 元件尺寸 | 0201（公制0603）芯片～33.5mm |
| 元件识别装置 | 激光识别（LNC60）
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| 元件贴装速度 | 最佳条件 0.187秒/芯片（19,300CPH）
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| 贴装精度 | ±0.05mm
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| 元件贴装种类 | 最多30种（换算成8mm带）
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| 电源 | 三相AC200~415V
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| 额定功率 | 1.5KVA
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| 使用空气压力 | 0.5±0.05Mpa
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| 空气消耗量（标准状态） | 标准 最大345L/min
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| 使用空气压力 | 真空泵（选购件）最大50L/min
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| 外形尺寸（W*D*H） | 1,390*1,270*1,440mm
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| 重量 | 约1,000kg |